» Теплопроводящие материалы » Компаунды

Компаунды

Предназначен для капсулирования и герметезации электронных схем и микросборок путем полной или частичной заливки;

Полимеризуется при комнатной температуре (время жизни композиции от 20 до 40 мин.);

Обеспечивает эффектный теплоотвод от греющихся элементов и микросборок;

Обладает высокой эластичностью, химической инертностью и хорошей адгезией к металлам;

Толщина заливаемого слоя неограничена;

Не выделяет вредных веществ при экстплуатации;

Диапазон цветов - от светло-серого до черного;

Поставляется в следующих модификациях: К1, К2, К3.

Технические характеристики:

Удельное объемное сопротивление................................10^14 Ом*см

Электрическая прочность...............................................15 кВт/мм

Тангенс угла диэлектрических потерь (при 1000 Гц)......(4 - 4,5)*10^-3

Рабочая температура от..................................................-60 до +260С

Теплопроводность Л:

- К1......................................h 0,8 - 0,9 Вт/(м*К)

- К2......................................h 1,4 - 1,5 Вт/(м*К)

- К3......................................h 1,9 - 2,0 Вт/(м*К)

  ваш партнер: создание сайта  |  nomacon-trade © 2005