» Теплопроводящие материалы » Теплопроводящие подложки

Теплопроводящие подложки

Интенсивный теплоотвод от нагреваемой поверхности;

Монтаж полупроводниковых элементов без нанесения теплопроводящей пасты, что гарантирует чистоту и сокращает время сборки;

Высокая эластичность, обеспечивающая надежный контакт в соединении полупроводник-прокладка-радиатор;

Снижение себестоимости за счет уменьшения трудоемкости сборки и замены дорогостоящей керамики;

Экологическая чистота.

Технические характеристики:

удельное объемное сопротивление.........1014Ом*см

теплопроводность...........1 - 2 Вт/(м*К)

пробивное напряжение не менее..........3,0 кВ

тангенс угла диэлектрических потерь (при 1000 Гц).......(4 - 4,5)*10-3

рабочая температура................от -60 до +260°C

Поставка:

Листами размером 220 х 150 (0,22±0,02).

В виде готовых прокладок под стандартные корпуса.

Срок изготовления не более 5 дней. По желанию заказчика возможно изготовление прокладок требуемой формы и размеров. Оперативная доставка.

  ваш партнер: создание сайта  |  nomacon-trade © 2005